广东工业大学研发新材料给芯片“退烧” 此前，市场上能同时满足高频绝缘与高效散热“严苛标准”的PTFE基复合材料长期被国外垄断，是我国高端电子产业亟待突破的难题。
导语 近年来
评论1:运通礼宾服务评论2:地勤服务的看法评论3:密州宾馆服务评论4:丰城本地服务广东工业大学研发新材料给芯片“退烧” 此前，市场上能同时满足高频绝缘与高效散热“严苛标准”的PTFE基复合材料长期被国外垄断，是我国高端电子产业亟待突破的难题。
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